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云财经讯，《科创板日报》6日讯，近日，部分IC设计公司削减了晶圆代工的订单量或下调了产能预测。但德州仪器、恩智浦、英飞凌和意法半导体等IDM厂受市场环境影响不大，汽车和工业控制的需求端仍然强劲。因此，IDM厂商在扩大晶圆代工订单量，以争取更多成熟工艺的制品。消息人士称，材料供应不足的问题尚未完全解决，一些功率元件的价格可能会上涨。 (Digitimes)
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